Anyag

FR-4, Hi-Tg FR-4, Ólommentes anyagok (RoHS-kompatibilis), CEM-3, CEM-1, alumínium,

Nagyfrekvenciás anyag (Rogers, Teflon, Taconic)

Réteg száma

1 - 20 réteg

A panel vastagsága

0,0075 „(0,2 mm) -0,125” (3,2 mm)

A lemez vastagságának tűrése

± 10%

Rézvastagság

0,5OZ - 4OZ

Impedanciaellenőrzés

± 10%

vetemedés

0,075% -1,5%

lehúzható

0,012 "(0,3 mm) -0,02 ' (0,5 mm)

Min trace szélesség (a)

0,005" (0,125 mm)

Min Space Width (b)

0,005" (0,125 mm)

Min gyűrűs gyűrű

0,005" (0,125 mm)

SMD csúcs (a)

0,012" (0,3 mm)

PCB zöld forrasztó maszkkal és LF-FREE felületi kikészítéssel BGA Pitch (b)

0,027" (0.675mm)

Regesiter tolerancia

0,05mm

Min Solder Mask Dam (a)

0,005" (0,125 mm)

Soldermask clearance (b)

0,005" (0,125 mm)

Min SMT pad távolság (c)

0,004" (0,1 mm)

Forrasztó maszk vastagság

0,0007" (0.018mm)

Lyukméret

0,01 "(0,25 mm) - 0,257" (6,5 mm)

Tolatási méret Tol (+/-)

± 0,003 "( ± 0,0762 mm)

Képarány

06:01

Hole regisztráció

0,004" (0,1 mm)

HASL

2.5um

Ólommentes HASL

2.5um

Merülési arany

Nikkel 3-7um Au: 1-3u ''

OSP

0.2-0.5um

Toleranca Tol (+/-)

± 0,004 "( ± 0,1 mm)

beveling

30 ° 45 °

V-cut

15 ° 30 ° 45 ° 60 °

Felület kidolgozása

HAL, HASL Ólommentes, Merítési arany, Aranyozás, Arany ujj,

Merítés ezüst, merítés Ón, OSP, Szén festék,

Bizonyítvány

ROHS ISO9001: 2000 TS16949 SGS UL

Speciális követelmények

Buried and blind vias, Impedancia szabályozás, dugó, BGA forrasztás és arany ujj